bonding 链路状态检查
聚合接口出问题时，第一站是 /proc/net/bonding/<bond名>：里面给出聚合模式、当前活动从口、每个成员口的链路状态与最近一次状态变化的时间。聚合模式决定了交换机侧需要如何配置，模式与对端不匹配是聚合异常最常见的根因。
基本信息
| 查看状态 | cat /proc/net/bonding/bond0 |
|---|---|
| 接口计数 | ip -s link show bond0 |
| 关键字段 | Bonding Mode、Currently Active Slave、MII Status、Slave Interface |
| 交换机侧 | 需要核对 LACP 或静态聚合配置是否匹配 |
| 常见模式 | mode=1 主备，mode=4 为 LACP |
典型使用场景
- 聚合链路吞吐不达标，确认流量是否只走单个成员口
- 成员口频繁 up/down，定位线缆、模块或端口问题
- 主备切换异常，确认活动从口是否符合预期
- 与交换机联调时核对聚合模式与哈希方式
- 变更前后记录聚合状态，作为回滚依据
检查命令
检查命令
cat /proc/net/bonding/bond0 # 聚合模式、活动从口与成员状态
ip -s link show bond0 # 聚合接口层的收发与错误计数
ip -s link show eth0 # 逐个成员口查看错误计数
dmesg | grep -i bond # 查看聚合相关的内核日志字段判读
| 字段 | 含义 | 判读 |
|---|---|---|
| Bonding Mode | 聚合模式 | 决定交换机侧配置要求 |
| Currently Active Slave | 当前承载流量的成员口 | 与预期不符说明切换逻辑异常 |
| MII Status | 成员口链路状态 | down 的成员口先查物理链路 |
| MII Polling Interval | 链路状态轮询间隔 | 过长会延迟故障感知 |
| 链路变化计数 | 状态翻转次数 | 频繁变化指向线缆或模块 |
检查顺序
- 先确认聚合模式与交换机侧配置一致
- 再看成员口链路状态与错误计数，排除物理层
- 然后确认活动从口与流量分布是否符合设计
- 最后核对内核日志中的聚合事件时间线
成员口频繁 up/down 大多数不是软件问题：优先检查线缆、光模块与端口光功率，其次再看驱动日志与交换机侧计数。
聚合模式与交换机配置必须匹配：静态聚合对 LACP，一端启用动态协商而另一端是静态配置时，链路状态可能显示正常但流量行为异常。