进风温度与降额的关系
进风温度是整机散热设计的基准输入：一旦接近或超过机型标称上限，平台会主动降额——CPU 与内存降频、电源可用容量下降。降额是保护动作而不是故障，但容量规划必须按降额后的能力计算，否则高温季会出现性能塌陷，而且现场查不到任何“坏了”的证据。
基本信息
| 概念 | derating：高温条件下限制功耗与运行频率 |
|---|---|
| 触发条件 | 进风温度接近或超过厂商标称上限 |
| 影响面 | CPU 频率、内存速率、电源可用输出能力 |
| 观察数据 | 进风温度与功耗、频率的同期记录 |
| 对策方向 | 改善机房温度与机柜风道，消除热区叠加 |
典型使用场景
- 高温季性能下降排查：先核对进风温度，而不是直接怀疑硬件
- 机柜改造或加装盲板后，验证降额现象是否消失
- 容量规划：按高温季的降额口径核算可用算力与电力
- 与设施团队沟通时，用进风温度与风扇转速数据说话
- 新机上线时确认整机标称能力所对应的进风温度前提
- 巡检趋势：进风温度缓慢上升往往先于批量告警出现
观察降额与温度
观察降额与温度
# 读进风与环境温度、整机功耗
ipmitool sdr type Temperature | grep -iE 'inlet|ambient|front'
ipmitool dcmi power reading
# 看风扇转速：长期高转速往往是散热余量不足的信号
ipmitool sdr type Fan | head -20
# 对比高温时段与常温时段的性能与功耗，确认是否存在降额常见现象与根因
| 现象 | 常见根因 | 处理方向 |
|---|---|---|
| 整机吞吐周期性下降 | 滤网堵塞或机房温度升高 | 清滤网、核对空调能力 |
| BMC 记录降额事件 | 电源或内存区域过温 | 检查风道与负载分布 |
| 风扇长期高转速 | 风道漏风或盲板缺失 | 封堵盲板、补齐导流罩 |
| 电源输出能力下降 | 高温下电源降额 | 按降额口径重算容量 |
厂商标称的整机与电源能力通常以某个进风温度区间为前提：高温季核算要按降额后的口径，而不是直接套用出厂标称值。
未解决散热问题前反复重启没有意义：降额是保护动作，重启只能恢复短暂的额定性能，随后继续降。