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设计原则与模式62 条

高内聚与低耦合:怎么度量、怎么改

高内聚指模块内部元素围绕同一目的,低耦合指模块间依赖尽量少而稳;两者通常同向变化;工具上可用扇入扇出、不稳定度等指标做观察,最终仍以变更成本为准。

常用观察指标

指标含义方向
扇入 fan-in被多少模块依赖高 → 稳定核心
扇出 fan-out依赖多少模块高 → 较脆弱
不稳定度 ICe/(Ca+Ce)核心宜低、边缘可高
变更耦合常一起改的模块高 → 边界可疑

结构改善方向

结构改善方向
// 高耦合:订单模块直接写库存表、发短信、跑报表
// 低耦合:订单依赖「库存端口」「通知端口」,适配器各自实现

易错点

  • 只看静态依赖不看运行时调用:关键耦合被漏判
  • 一味压低耦合到零:必要协作被拆散,流程碎片化

数据来源与参考

  • Robert C. Martin 组件耦合度量(《Clean Architecture》);软件度量通识
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