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ML-DSA 与 SLH-DSA 后量子签名

FIPS 204(ML-DSA,源自 Dilithium)与 FIPS 205(SLH-DSA,源自 SPHINCS+)构成后量子签名标准:前者签名较小、通用性强,后者基于哈希假设更保守但签名更大。

加密与证书速查安全更新于 2026-10-12
ML-DSA 参数集ML-DSA-44 / 65 / 87(对应 NIST 类别 2/3/5)
ML-DSA-65 体积公钥 1952 字节、签名 3309 字节
SLH-DSA 参数集12 个(s 系小签名、f 系快签名)
典型用途固件签名、文档签名、TLS 证书(试点)

体积直观对比

体积直观对比
Ed25519 签名:64 字节
ML-DSA-65 签名:3309 字节(约 50 倍)
SLH-DSA-128s 签名:7856 字节
过渡期常见做法是混合签名(传统 + PQC 同时签),避免任何一侧被攻破时失去保护;代价是签名与证书体积继续增大。

易错点

  • 签名体积增大会挤爆协议帧或数据库字段,升级前先核算存储与带宽
  • 哈希签名(SLH-DSA)签名大但假设保守,选择时按场景而非单一指标

数据来源与参考

  • FIPS 204(ML-DSA)
  • FIPS 205(SLH-DSA)
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