| 类型 | 对称分组算法（细节未公开） |
|---|---|
| 形态 | 硬件芯片 / IP 核 / 密码模块 |
| 典型用途 | 金融 IC 卡、SAM 卡、终端安全模块 |
| 获取方式 | 通过具备资质的密码产品硬件 |
使用方式说明
使用方式说明
应用系统 → 调用密码机/安全模块接口（如 PKCS#11 或厂商 SDK）
→ 由硬件内部完成 SM1 运算
软件侧无法直接实现或替换该算法公开软件库（OpenSSL 等）不提供 SM1 实现；宣称「软件实现 SM1」的产品应核对其商用密码产品认证情况。
本包目录（305 条）
加密算法基础95 条
- AES 高级加密标准
- RSA 公钥算法
- AES-GCM 认证加密（AEAD）
- SHA-256 摘要算法
- AES-CBC 密码分组链接模式
- SM4 分组密码（国密）
- SHA-2 家族（SHA-224/256/384/512）
- HMAC 消息认证码
- ECDSA 椭圆曲线数字签名
- SM2 椭圆曲线公钥算法（国密）
- ChaCha20-Poly1305 AEAD
- 填充预言（padding oracle）与防护
- MD5 消息摘要（已不安全）
- SM3 密码杂凑算法（国密）
- Base64 编码
- AES-ECB 电码本模式（不建议使用）
- Ed25519 签名
- SHA-1 摘要（已从证书体系淘汰）
- DES 数据加密标准（已淘汰）
- PBKDF2 口令派生
- X25519 密钥交换
- AES 密钥长度 128/192/256 对照
- 3DES 三重 DES（逐步停用）
- Argon2 口令散列
- RSA-OAEP 加密填充
- 前向保密（Forward Secrecy）
- SHA-512 摘要算法
- AES-CTR 计数器模式
- AEAD 认证加密概念
- 口令存储方案选型
- RSA 密钥长度选择（2048/3072/4096）
- ECDH 椭圆曲线密钥协商
- ECDHE 临时密钥交换与前向保密
- 国密算法体系与标准对照
- IV 与 nonce 的正确用法
- bcrypt 口令散列
- 后量子密码（PQC）迁移概览
- RSA 加密长度限制与混合加密
- DH 参数安全与 Logjam 教训
- SHA-3（Keccak）海绵结构哈希
- 编码、加密与哈希的区别
- AES-XTS 磁盘加密模式
- GCM nonce 重用的后果
- HKDF 密钥派生（RFC 5869）
- RSA-PSS 概率签名
- Diffie-Hellman 密钥交换
- Base64URL 编码
- 常用椭圆曲线选择
- RC4 流密码（禁止在 TLS 中使用）
- ChaCha20 流密码
- scrypt 内存硬 KDF
- 口令加盐（Salt）
- 安全强度对照与密钥长度换算
- RSA PKCS#1 v1.5 填充（历史方案）
- HMAC 与「哈希拼接密钥」的区别
- 十六进制编码
- SM2 签名流程与 ZA 值
- 非对称密钥对生成要点
- 密钥派生函数（KDF）
- 分组密码工作模式对照
- 密钥交换方式对照
- AES-CCM 认证加密模式
- PKCS#7 填充规则
- CRC 与密码学哈希的区别
- ML-KEM 密钥封装（FIPS 203）
- ECDSA 随机数 k 的安全要求
- 碰撞、前像与第二前像
- 分组密码与流密码的差异
- EdDSA 家族与 ECDSA 的差异
- BLAKE2 哈希函数
- SM2 公钥加密与 C1C2C3 结构
- Blowfish 与其衍生用法
- MAC 与加密的组合方式（MtE/EtM/AEAD）
- Unix 口令散列格式（crypt 前缀）
- ML-DSA 与 SLH-DSA 后量子签名
- 长度扩展与哈希构造选择
- SM2 与 ECDSA 对比
- AES 的 CFB 与 OFB 流式模式
- CMAC 消息认证码
- Poly1305 一次性认证码
- 格式保留加密（FPE）
- SHAKE 可扩展输出函数（XOF）
- 生日界与摘要长度选择
- URL 编码（百分号编码）
- Camellia 分组密码
- SM1 算法（硬件实现）
- SM9 标识密码（IBC）
- RSA 私钥参数与 CRT 加速
- 哈希截断与指纹长度
- Base32 编码
- Feistel 结构与 SPN 结构
- DSA 数字签名算法（已退场）
- BLAKE3 树结构哈希
- 雪崩效应与扩散性
- ZUC 祖冲之序列密码
SM1 算法（硬件实现）
国密对称密码算法之一，算法细节不公开，以芯片或 IP 核形式提供，主要用于金融 IC 卡、安全模块等硬件场景，软件库一般无法直接调用。
易错点
- SM1 无法用软件自由实现，系统集成要提前规划硬件接口与并发能力
- 不同厂商模块的接口与性能差异较大，选型时需做实际压测
数据来源与参考
- 国家密码管理局商用密码产品认证目录
- GM/T 0028（密码模块安全技术要求）