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SMART 自测:短测与长测

短测检查电子与关键区域,长测全盘扫描;长测在机械盘上耗时数小时且增加负载,适合维护窗口执行,结果用 -l selftest 查看。

启动与查看

启动与查看
smartctl -t short /dev/sdb
smartctl -t long /dev/sdb
smartctl -l selftest /dev/sdb
smartctl -X /dev/sdb   # 中止进行中的自测
短测通常 1~2 分钟,检查关键区段
长测全盘读扫描,机械盘按容量数小时
注意RAID 成员盘上执行会增加阵列负载,安排在低峰
对新盘做一轮长测(burn-in)可提前暴露出厂缺陷,是上架验收的常见步骤。

易错点

  • 在业务高峰跑长测:全盘扫描占用阵列带宽,业务响应受影响
  • 长测完成后不查看结果:结果保留在自测日志中,需要主动读取

数据来源与参考

  • smartmontools 手册(-t/-l selftest)
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