ODC 缺陷分类

ODC(正交缺陷分类)从多个正交维度给缺陷打标签:触发、类型、目标、影响、来源、龄期;结构化分类后可以回答缺陷从哪来、在哪里集中、如何预防。

软件测试速查开发更新于 2026-10-12

维度示意

维度示意
触发(缺失/多余/错误)
类型(赋值/检查/接口…)
影响(安全/性能/可用性)
来源(需求/设计/代码)
分类字段要少而稳定;先在小范围试点,再推广到全部团队。

提问与维度对应

想问的问题用到的维度
缺陷从哪来来源(需求/设计/代码)与类型
在哪里集中目标(模块、功能)与触发
如何预防触发方式与影响面统计

易错点

  • 标签体系过细,填写成本高导致字段失真
  • 分类标准不统一,跨团队聚合数据不可比

数据来源与参考

  • IBM 正交缺陷分类(ODC)资料
  • ISTQB CTFL 4.0 大纲(缺陷分类)
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